2025年10月15日至17日，湾区半导体产业生态博览会（2025湾芯展）在深圳会展中心（福田）圆满落幕。

芯慧联芯携先进键合设备（W2W/D2W Fusion/Hybrid Bonder）及相关量测、解键合设备参展，公司将持续致力于半导体键合技术研发，为客户提供具有竞争力的解决方案，推动产业协同发展。

      作为备受瞩目的半导体行业盛会，湾芯展汇聚了半导体上下游完整产业链，现场进行技术交流与深入行业探讨，共同推动半导体产业的高质量发展。

      在这场行业盛事中，芯慧联芯盛装出席，作为先进键合设备的综合服务商，我们始终以技术创新为核心，致力于成为全球半导体键合技术的引领者。

      本次参会期间，公司多位资深技术专家与到访的业界伙伴及客户围绕键合技术应用场景、键合设备覆盖类型、设备的技术竞争力等方面问题进行技术交流，现场研讨氛围热烈，公司展出的键合设备以其卓越性能，赢得了现场观众的广泛关注与充分认可。